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    圖解PADS電路板設計專業級能力認證學術科

    本書特色: 1.學生能在最短時間了解並學會TEMI PADS電路板設計專業級能力認證題目，考取證照 2.配合學校內專題製作課程將設計之電路透過layout再藉由雕刻機或蝕刻機製作成硬體電路。 3.本書除了做為認證考試用，考量實用性，增加PADS Logic及PADS Layout之功能介紹，加強使用者對PADS相關基礎觀念知識的建立，快速進入PCB電路板設計的領域。 4.將步驟流

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    US$10.67

    本書特色


    1.學生能在最短時間了解並學會TEMI PADS電路板設計專業級能力認證題目，考取證照

    2.配合學校內專題製作課程將設計之電路透過layout再藉由雕刻機或蝕刻機製作成硬體電路。

    3.本書除了做為認證考試用，考量實用性，增加PADS Logic及PADS Layout之功能介紹，加強使用者對PADS相關基礎觀念知識的建立，快速進入PCB電路板設計的領域。

    4.將步驟流程做條列式說明，解題過程易懂；依照本書步驟練習，讓您順利通過認證。?跅br />

    本書內容適合給:

    1.PADS 初學習者或已通過實用級認證之學生。

    2.要考專業級認證之學生或社會人士。

    3.學校專題硬體電路製作。

    4.業界PADS 電路板設計之新進人員參考用書。


    建議讀者從第四章(第一階段:零件編修創建->圖框編輯設定1->電路圖繪製->階層電路繪製->文件輸出)到第五章(第二階段:繪製板框->零件佈局->電路板佈線->設計驗證->電路鋪銅->設計驗證->文件輸出)，依序練習。

    章节目录

    1-1封面
    1-2書名頁
    1-3推薦序
    1-4序
    1-5前言
    1-6目錄
    1-7術科篇
    1-8CH1 術科重點導讀
    1-91-1 PADS 9.X 版系統架構
    1-101-2 第一階段（共4 個繪圖產生檔＋2~3 個零件圖檔）
    1-11一、 零件編修創建
    1-12二、 圖框編輯設定
    1-13三、 電路圖繪製（含階層電路）
    1-14四、完成階層設定
    1-15五、 文件檔案輸出
    1-161-3 第二階段（共3 個佈線產生檔＋7 個CAM 檔）
    1-17一、 板框編修
    1-18二、 電路佈線（含零件擺放）
    1-19三、電路鋪銅
    1-20四、 文件製作
    1-21CH2 PADS Logic 基本功能介紹
    1-222-1 PADS Logic 電路繪製環境簡介
    1-232-2 基本功能操作
    1-242-2-1 開啟檔案
    1-252-2-2 繪製電路環境設定
    1-262-2-3 視窗畫面簡易操控
    1-272-2-4 滑鼠右鍵選單介紹
    1-282-2-5 儲存、報表輸出
    1-292-3 零件庫介紹
    1-302-3-1 基本零件觀念
    1-312-3-2 零件庫管理環境
    1-322-4 設計工具功能介紹
    1-332-4-1 標準工具列
    1-342-4-2 選取工具列
    1-352-4-3 設計工具列
    1-36CH3 PADS Layout 基本功能介紹
    1-373-1 PADS Layout 環境簡介
    1-383-2 基本功能操作
    1-393-2-1 開啟檔案
    1-403-2-2 繪製電路環境設定
    1-413-2-3 視窗畫面簡易操控
    1-423-2-4 滑鼠右鍵選單介紹
    1-433-2-5 板框設計
    1-443-3 零件庫介紹
    1-453-3-1 基本零件觀念
    1-463-3-2 零件庫管理環境
    1-473-4 設計工具功能介紹
    1-483-4-1 繪圖工具列
    1-493-4-2 設計工具列
    1-503-4-3 標示尺寸工具列
    1-513-4-4 工程變更設計工具列
    1-523-5 比對ECO（Engineering Change Order 工程變更設計）
    1-533-6 CAM 管理
    1-54CH4 第一階段解題（電路圖繪製（含零件創建）
    1-554-1 前置準備作業
    1-564-2 STEP-1 啟動系統PADS Logic
    1-574-3 STEP-2 建立零件庫環境
    1-584-4 STEP-3 零件編修創建
    1-594-4-1 零件外觀符號建立
    1-604-4-1-1 試題二∼五零件外觀符號繪製要點
    1-614-4-2 零件腳座包裝建立
    1-624-4-2-1 試題二∼五零件腳座包裝繪製要點
    1-634-4-3 整合零件符號與包裝（含儲存零件封裝外觀）
    1-644-4-3-1 試題二∼五零件整合建立完成圖
    1-654-5 STEP-4 電路圖繪製
    1-664-5-1 設定環境
    1-674-5-2 圖框編輯建立設定
    1-684-5-3 新圖表建立
    1-694-5-4 IO 電路繪製（以試題一為例）
    1-704-5-4-1 試題二∼五IO 電路繪製要點
    1-714-5-5 MCU 電路繪製（以試題一為例）
    1-724-5-5-1 試題二∼五MCU 電路繪製繪製要點
    1-734-6 STEP-5 階層式電路繪製
    1-744-6-1 切換電路圖表
    1-754-6-2 上階層與下階層電路之關係
    1-764-6-2-1 試題二∼五階層電路繪製完成圖（請依步驟4-6-1 及4-6-2 操作）
    1-774-7 STEP-6 檔案儲存及文件輸出
    1-784-8 第一階段快速檢視（以例題一為例）
    1-79CH5 第二階段解題（電路板佈線）
    1-805-1 STEP-1 開啟系統PADS Layout
    1-815-2 STEP-2 設定環境
    1-825-3 STEP-3 繪製板框
    1-835-4 STEP-4 載入Netlist 檔案
    1-845-5 STEP-5 零件佈局
    1-855-5-1 試題二∼五零件佈局完成圖
    1-865-6 STEP-6 電路板佈線
    1-875-6-1 設計驗證
    1-885-6-2 試題二∼五佈線完成圖
    1-895-7 STEP-7 電路板鋪銅
    1-905-8 STEP-8 儲存檔案
    1-915-9 STEP-9 生產文件製作
    1-925-9-1 輸出PDF
    1-935-9-1-1 試題二∼五PDF 輸出（上層、下層、零件Top 層）
    1-945-9-2 輸出ASC 檔
    1-955-9-3 CAM 建立與輸出
    1-965-10 第二階段快速檢視（以例題一為例）
    1-97學科篇
    1-98CH6 學科試題400題題庫
    1-99附錄A 專業級電路板設計國際能力認證術科題目
    1-100版權頁
    1-101封底

    常见问答

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