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    圖解PADS電路板設計專業級能力認證學術科

    本書特色: 1.學生能在最短時間了解並學會TEMI PADS電路板設計專業級能力認證題目，考取證照 2.配合學校內專題製作課程將設計之電路透過layout再藉由雕刻機或蝕刻機製作成硬體電路。 3.本書除了做為認證考試用，考量實用性，增加PADS Logic及PADS Layout之功能介紹，加強使用者對PADS相關基礎觀念知識的建立，快速進入PCB電路板設計的領域。 4.將步驟流

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    US$10.87

    本書特色


    1.學生能在最短時間了解並學會TEMI PADS電路板設計專業級能力認證題目，考取證照

    2.配合學校內專題製作課程將設計之電路透過layout再藉由雕刻機或蝕刻機製作成硬體電路。

    3.本書除了做為認證考試用，考量實用性，增加PADS Logic及PADS Layout之功能介紹，加強使用者對PADS相關基礎觀念知識的建立，快速進入PCB電路板設計的領域。

    4.將步驟流程做條列式說明，解題過程易懂；依照本書步驟練習，讓您順利通過認證。?跅br />

    本書內容適合給:

    1.PADS 初學習者或已通過實用級認證之學生。

    2.要考專業級認證之學生或社會人士。

    3.學校專題硬體電路製作。

    4.業界PADS 電路板設計之新進人員參考用書。


    建議讀者從第四章(第一階段:零件編修創建->圖框編輯設定1->電路圖繪製->階層電路繪製->文件輸出)到第五章(第二階段:繪製板框->零件佈局->電路板佈線->設計驗證->電路鋪銅->設計驗證->文件輸出)，依序練習。

    章节目录

    • 1-1
      封面
    • 1-2
      書名頁
    • 1-3
      推薦序
    • 1-4
      序
    • 1-5
      前言
    • 1-6
      目錄
    • 1-7
      術科篇
    • 1-8
      CH1 術科重點導讀
    • 1-9
      1-1 PADS 9.X 版系統架構
    • 1-10
      1-2 第一階段（共4 個繪圖產生檔＋2~3 個零件圖檔）
    • 1-11
      一、 零件編修創建
    • 1-12
      二、 圖框編輯設定
    • 1-13
      三、 電路圖繪製（含階層電路）
    • 1-14
      四、完成階層設定
    • 1-15
      五、 文件檔案輸出
    • 1-16
      1-3 第二階段（共3 個佈線產生檔＋7 個CAM 檔）
    • 1-17
      一、 板框編修
    • 1-18
      二、 電路佈線（含零件擺放）
    • 1-19
      三、電路鋪銅
    • 1-20
      四、 文件製作
    • 1-21
      CH2 PADS Logic 基本功能介紹
    • 1-22
      2-1 PADS Logic 電路繪製環境簡介
    • 1-23
      2-2 基本功能操作
    • 1-24
      2-2-1 開啟檔案
    • 1-25
      2-2-2 繪製電路環境設定
    • 1-26
      2-2-3 視窗畫面簡易操控
    • 1-27
      2-2-4 滑鼠右鍵選單介紹
    • 1-28
      2-2-5 儲存、報表輸出
    • 1-29
      2-3 零件庫介紹
    • 1-30
      2-3-1 基本零件觀念
    • 1-31
      2-3-2 零件庫管理環境
    • 1-32
      2-4 設計工具功能介紹
    • 1-33
      2-4-1 標準工具列
    • 1-34
      2-4-2 選取工具列
    • 1-35
      2-4-3 設計工具列
    • 1-36
      CH3 PADS Layout 基本功能介紹
    • 1-37
      3-1 PADS Layout 環境簡介
    • 1-38
      3-2 基本功能操作
    • 1-39
      3-2-1 開啟檔案
    • 1-40
      3-2-2 繪製電路環境設定
    • 1-41
      3-2-3 視窗畫面簡易操控
    • 1-42
      3-2-4 滑鼠右鍵選單介紹
    • 1-43
      3-2-5 板框設計
    • 1-44
      3-3 零件庫介紹
    • 1-45
      3-3-1 基本零件觀念
    • 1-46
      3-3-2 零件庫管理環境
    • 1-47
      3-4 設計工具功能介紹
    • 1-48
      3-4-1 繪圖工具列
    • 1-49
      3-4-2 設計工具列
    • 1-50
      3-4-3 標示尺寸工具列
    • 1-51
      3-4-4 工程變更設計工具列
    • 1-52
      3-5 比對ECO（Engineering Change Order 工程變更設計）
    • 1-53
      3-6 CAM 管理
    • 1-54
      CH4 第一階段解題（電路圖繪製（含零件創建）
    • 1-55
      4-1 前置準備作業
    • 1-56
      4-2 STEP-1 啟動系統PADS Logic
    • 1-57
      4-3 STEP-2 建立零件庫環境
    • 1-58
      4-4 STEP-3 零件編修創建
    • 1-59
      4-4-1 零件外觀符號建立
    • 1-60
      4-4-1-1 試題二∼五零件外觀符號繪製要點
    • 1-61
      4-4-2 零件腳座包裝建立
    • 1-62
      4-4-2-1 試題二∼五零件腳座包裝繪製要點
    • 1-63
      4-4-3 整合零件符號與包裝（含儲存零件封裝外觀）
    • 1-64
      4-4-3-1 試題二∼五零件整合建立完成圖
    • 1-65
      4-5 STEP-4 電路圖繪製
    • 1-66
      4-5-1 設定環境
    • 1-67
      4-5-2 圖框編輯建立設定
    • 1-68
      4-5-3 新圖表建立
    • 1-69
      4-5-4 IO 電路繪製（以試題一為例）
    • 1-70
      4-5-4-1 試題二∼五IO 電路繪製要點
    • 1-71
      4-5-5 MCU 電路繪製（以試題一為例）
    • 1-72
      4-5-5-1 試題二∼五MCU 電路繪製繪製要點
    • 1-73
      4-6 STEP-5 階層式電路繪製
    • 1-74
      4-6-1 切換電路圖表
    • 1-75
      4-6-2 上階層與下階層電路之關係
    • 1-76
      4-6-2-1 試題二∼五階層電路繪製完成圖（請依步驟4-6-1 及4-6-2 操作）
    • 1-77
      4-7 STEP-6 檔案儲存及文件輸出
    • 1-78
      4-8 第一階段快速檢視（以例題一為例）
    • 1-79
      CH5 第二階段解題（電路板佈線）
    • 1-80
      5-1 STEP-1 開啟系統PADS Layout
    • 1-81
      5-2 STEP-2 設定環境
    • 1-82
      5-3 STEP-3 繪製板框
    • 1-83
      5-4 STEP-4 載入Netlist 檔案
    • 1-84
      5-5 STEP-5 零件佈局
    • 1-85
      5-5-1 試題二∼五零件佈局完成圖
    • 1-86
      5-6 STEP-6 電路板佈線
    • 1-87
      5-6-1 設計驗證
    • 1-88
      5-6-2 試題二∼五佈線完成圖
    • 1-89
      5-7 STEP-7 電路板鋪銅
    • 1-90
      5-8 STEP-8 儲存檔案
    • 1-91
      5-9 STEP-9 生產文件製作
    • 1-92
      5-9-1 輸出PDF
    • 1-93
      5-9-1-1 試題二∼五PDF 輸出（上層、下層、零件Top 層）
    • 1-94
      5-9-2 輸出ASC 檔
    • 1-95
      5-9-3 CAM 建立與輸出
    • 1-96
      5-10 第二階段快速檢視（以例題一為例）
    • 1-97
      學科篇
    • 1-98
      CH6 學科試題400題題庫
    • 1-99
      附錄A 專業級電路板設計國際能力認證術科題目
    • 1-100
      版權頁
    • 1-101
      封底

    常见问答

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